...能力已达7nm,是否标志着国内已突破国际先进水平?
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发布时间：1天前
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半导体行业作为中国重点发展的产业，其对美国的依赖尤为明显。国内企业在封装环节表现出色，长电科技在全球封测市场排名第三，国内已有三家厂商跻身前十。然而，设计和制造能力相对薄弱，工艺差距明显。台积电、三星和Intel已实现10nm及7nm工艺的量产，而国内最先进的量产工艺仍停留在28nm，14/12nm工艺尚未大规模应用。
上海市在推动科技创新中心建设上成效显著，副吴清和市经信委总工程师张英分享了相关进展和计划。吴清指出，上海集成电路产业规模2018年达到1450亿元，占全国的五分之一，正致力于打造全球集成电路创新高地。
在半导体设计领域，部分企业展现强大研发实力，部分企业已掌握7纳米设计技术，紫光展锐手机基带芯片在全球市场中占据第三的份额，表明上海在这一领域正逐步缩小与国际先进水平的差距。
在制造环节，中芯国际和华虹集团的年销售额位居国内前列，28纳米先进工艺已实现量产，14纳米工艺研发接近完成，显示上海在半导造领域也取得了显著进步。在关键装备材料上，中微和上微处于国内领先地位，刻蚀机和光刻机等核心技术设备已达到国际先进水平，展示了上海在半导体产业链各环节的不断提升。
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